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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-315-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-315-065-P价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-315-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-315-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-L-D-315-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-03-L-D-315-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: – 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备等需多层PCB垂直堆叠且空间受限的场景; – 高速数字系统:支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.0等),适用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的可靠连接,具备良好信号完整性与EMI抑制能力; – 可拆卸/可维护架构设计:采用直插式(L-type,立式)结构与3.15mm针距、65位双排布局,便于模块化设计与现场更换; – 严苛环境应用:通过无铅(RoHS)、UL认证,工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域; – 高振动/冲击场景:锁扣式(D系列)机械锁定结构增强抗振性,防止松脱,常见于轨道交通控制单元或户外基站设备中。 该型号特别适用于需兼顾高引脚密度、稳定叠高(3.15mm)、长寿命插拔(≥500次)及精确对准的精密板对板互连需求。