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型号： FW-13-03-L-D-267-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-267-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-267-085价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-267-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-267-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-267-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-267-085 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB之间的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的可靠信号与电源传输；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板、光模块子板间的高速板对板连接（支持差分对布局，适用于中低速信号）；  
- 医疗电子：便携式超声仪、内窥镜主机中多层功能板（如主控、图像处理、电源管理）的模块化堆叠；  
- 消费电子：高端平板电脑或折叠屏设备内部主板与显示模组、触控板等子板的紧凑连接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中传感器接口板与主计算板之间的抗振、耐温叠接（工作温度范围通常为-40℃~105℃，需结合具体规格确认）。  

该型号具引脚间距0.5mm、13×3=39位接触点、加长型（L型）结构及267mil（≈6.78mm）堆叠高度，适合空间受限且需稳定插拔寿命（通常≥50次）的应用。其D型（Dual-row, staggered）排布有助于降低串扰，267-085后缀通常表示特定镀层（如Au 0.8μm）与绝缘体材质（LCP），适用于高频（≤1GHz）及高可靠性场景。实际选型需结合电气参数（额定电流、耐压）、机械公差及PCB叠层设计综合评估。

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