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型号： FW-13-03-L-D-260-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-260-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-260-118-A价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-260-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-260-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-260-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-260-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/通道）与低串扰需求；  
• 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠连接，便于模块化维护与升级；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限且需高可靠性连接的场景中，实现主板与传感器处理子板的稳定叠接；  
• 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板之间提供稳固、低插入力的垂直互连，兼容热插拔与多次插拔（≥500次），并具备良好抗振性；  
• 航空航天与车载域控制器：通过其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH及部分AEC-Q200兼容设计，适用于严苛环境下的板级堆叠。  
该连接器采用镀金接触件、自对准导向结构及2.54 mm间距、13×3引脚布局，兼具高机械强度与信号完整性，适用于需要高密度、高可靠、可维护性板对板互连的中高端嵌入式系统。

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