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型号： FW-13-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超薄叠接方案），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与服务器主板互连：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5、SATA、USB等），满足高带宽、低串扰需求。

2. 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板扩展模块中，实现多板间可靠、可插拔的电气连接，提升系统模块化与维护性。

3. 工业控制与医疗电子：适用于空间受限的嵌入式控制系统（如PLC扩展模块）、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板），提供抗振动、耐插拔（≥500次）及稳定接触性能。

4. 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板、功能测试夹具中，作为高精度定位叠接接口，确保信号完整性与重复定位精度（公差±0.05mm）。

该型号具备0.8mm超薄堆叠高度、3排触点、13×3=39位（含接地优化布局）、250µm触点间距、镀金接触面及100Ω阻抗控制设计，适用于-40°C~+105°C宽温环境，符合RoHS/REACH标准。广泛应用于需高可靠性、小体积、高频性能的先进电子系统中。

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