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型号： FW-13-03-L-D-250-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-250-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-250-085价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-250-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-250-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-250-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-250-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块中，用于多层PCB间的垂直互连，在有限空间内实现可靠信号与电源传输。  
- 工业自动化设备：在PLC模块、I/O扩展背板或人机界面（HMI）主板与显示子板之间提供稳固、抗振动的机械连接与电气通路。  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜控制单元等对可靠性与小型化要求严苛的场景，该连接器具备0.5mm间距、85Ω阻抗控制及250µm触点共面性，支持高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）稳定传输。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中可插拔功能卡与载板之间的快速装配与维护，支持多次插拔（额定寿命≥500次）。  
该型号采用表面贴装（SMT）+直插式（Through-Board）结构，带金属屏蔽罩选项，适用于需EMI抑制与热插拔兼容性的严苛环境。其250µm行程与85µm接触高度设计，兼顾装配容差与抗冲击性能，广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性均有高标准要求的先进电子系统中。

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