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型号： FW-13-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-235-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅3.0 mm超低堆叠高度和1.27 mm间距，支持双层PCB垂直或夹层式互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路（可达10+ Gbps），常见于边缘计算模块、FPGA载板与IO扩展板之间的互连。  
- 可插拔/可维护子系统设计：采用双排针+插座结构（L型插拔方向），便于模块化组装与现场更换，广泛用于通信基站基带板与射频板间、测试仪器的主控板与功能子卡间的可靠对接。  
- 严苛环境适应性应用：具备良好的抗振动与耐插拔性能（≥500次），适用于车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理单元等需长期稳定运行的场景。  

注：FW-13-03-L-D-235-100 中 “235” 表示镀金厚度为23.5 µin，“100” 指单列100位（共200位），适用于高引脚数但面积受限的高性能板级互联。

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