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型号： FW-13-03-L-D-230-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-230-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-230-130价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-230-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-230-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-230-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-230-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、13×2（共26位）引脚布局，间距0.100"（2.54 mm），带锁扣结构（L型锁扣）、直角焊接（D型）设计，标称高度为13.0 mm（230代表插座高度23.0 mm？需注意Samtec命名惯例：FW-13-03-L-D-230-130中“230”通常指公端（header）高度23.0 mm，“130”指母端（receptacle）高度13.0 mm，构成23.0 mm总叠接高度），支持±0.5 mm堆叠容差，具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板之间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 通信基站基带单元（BBU）或边缘计算模块中处理器载板与接口子卡间的高可靠性板对板连接；  
- 航空航天及军工设备中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击/振动要求的加固型互连方案。  

其镀金触点（30 µin）、UL认证（94V-0阻燃）及符合RoHS/REACH标准，确保在严苛环境下的电气稳定性与长期可靠性。适用于高速数字信号（支持≤1 Gbps NRZ传输），但非专为高频（如PCIe Gen4）优化，更侧重于中速、高密度、高稳健性应用。

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