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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-225-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-225-100-A价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-225-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-225-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-L-D-225-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-225-100-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持信号完整性要求严苛的差分对传输(该型号具225μm触点间距、100Ω阻抗匹配设计)。 - 工业自动化控制器:在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠叠接,具备抗振动、耐插拔(额定500次)特性。 - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,用于连接图像处理板与传感器接口板,在有限空间内提供稳定、低串扰连接。 - 嵌入式计算平台:边缘AI盒子或加固型工控机中,作为CPU模块与载板之间的可分离式互连方案,便于维护升级。 该连接器采用镀金接触件、L型(Low Profile)结构(总高仅3.0mm),支持0.225mm间距、13×3(39位)双排布局,带极化键与防误插设计;“D”表示直角插头,“A”代表标准压接端子,适用于FR4 PCB装配。其100%兼容Samtec FireFly™高速互连生态,亦常用于需要热插拔冗余或模块化架构的场景。