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  • 型号: FW-13-03-L-D-220-150-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-220-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-220-150-A价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-220-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-220-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-L-D-220-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-220-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如 5G 基站、网络交换机及路由器中,用于主板与子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器模块)之间的高速、紧凑互连,支持差分信号传输。  
- 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、PLC模块或HMI人机界面中,实现可靠、可插拔的垂直/直角堆叠连接,便于模块化设计与维护。  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、振动耐受性及长期接触稳定性要求严苛的场景,该连接器具备150µm镀金触点、220牛顿保持力及抗冲击特性。  
- 航空航天与国防电子:适用于加固型航电模块、雷达前端板间互联,在宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性需求下提供稳定电气性能(支持最高16 Gbps PAM4或25+ Gbps NRZ)。  
该型号采用双排针/插座结构(13×3位),带定位柱与防误插设计,兼容表面贴装(SMT)工艺,适用于高振动、高密度PCB堆叠方案,兼顾信号完整性与机械鲁棒性。
产品参数 图文手册 常见问题
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