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型号： FW-13-03-L-D-213-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-213-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-213-150价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-213-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-213-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-213-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-213-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（属板垫片/叠接器类别）。其典型应用场景包括：  
– 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.8mm间距、双排引脚与213位（106+107）触点设计，支持PCIe 4.0、USB 3.2等高速信号传输；  
– 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与IO扩展板的垂直堆叠互连，15.0mm堆叠高度（标称值）兼顾空间限制与插拔可靠性；  
– 医疗成像设备：用于超声主机内部FPGA子板与传感器接口板的刚性对接，L型锁扣结构（“L”后缀）提供抗振动防脱保障；  
– 边缘AI计算模组：在NVIDIA Jetson或Intel Movidius嵌入式系统中，作为载板与AI加速子卡间的高保持力互连方案，符合IPC-6012 Class 2标准，工作温度范围-55℃~+125℃。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、磷青铜端子及高温LCP本体，具备优异的信号完整性（串扰<−35dB@10GHz）与机械耐久性（≥500次插拔），适用于对空间、可靠性和高频性能均有严苛要求的中高端电子系统。

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