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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-200-200价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-L-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:3排引脚、13×2(共26位)触点布局、直角插头/插座结构、镀金接触面、2.00 mm间距、支持200 mΩ接触电阻及5A每信号对(额定电流),并具备优异的信号完整性(支持高达10 Gbps差分速率,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速应用)。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的垂直/平行堆叠互连; • 通信设备——5G小基站基带板与射频板之间的紧凑型高速数据传输; • 医疗电子——便携式超声或内窥镜设备中多层PCB间的可靠、可插拔连接; • 航空航天与测试仪器——在空间受限、需抗振动、频繁插拔维护的场景下提供稳定机械锁扣与EMI抑制能力(配合屏蔽罩选件)。 该型号采用双梁接触结构与自对准导向设计,支持±0.3 mm装配容差,确保插拔顺畅且接触可靠;200–200后缀表示配对插头与插座均为200 mm长尾(压接式),便于线缆转接或柔性PCB延伸。适用于-55°C~+125°C宽温环境,符合RoHS与无卤要求,广泛用于对可靠性、密度与高速性能兼备的严苛电子系统中。