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型号： FW-13-03-L-D-140-130-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-140-130-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-140-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-140-130-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-140-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-140-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-140-130-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G基站基带板与射频板、工业PCB模块间垂直/共面堆叠，支持13×3（39位）信号通道，满足高速数字信号（如PCIe、USB 3.2、LVDS）传输需求；  
- 高可靠性嵌入式系统：在医疗成像设备（如便携超声主板）、航空电子航电模块中，利用其1.40 mm（垂直高度）+1.30 mm（叠接行程）的精密叠接结构及镀金触点，保障长期插拔（≥500次）与抗振动性能；  
- 可扩展计算平台：用于FPGA加速卡与载板、AI边缘推理模组的快速堆叠部署，支持盲插导向设计与±0.15 mm位置容差，便于自动化装配；  
- 消费电子小型化设计：如高端AR/VR头显的主控板与显示驱动板互联，在有限空间内实现高引脚数、低串扰（通过优化端子间距0.5 mm与屏蔽结构）的稳定连接。  
该型号采用卷带包装（-TR），适配SMT产线，适用于需高频信号完整性、小体积与高组装效率的中高端板级互连场景。

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