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型号： FW-13-03-L-D-085-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-085-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-085-250价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-085-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-085-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-085-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-085-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其仅0.85mm超薄堆叠高度（085）实现空间受限设计；  
- 高速信号传输场景：支持25 Gbps+数据速率（得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构），适用于5G小基站基带板、AI边缘计算模块中FPGA/GPU与载板间的高速差分对（如PCIe 4.0/5.0、USB4、SerDes链路）；  
- 可热插拔或模块化架构：如通信设备中的可更换功能卡（射频模块、电源管理单元），该连接器具备可靠锁扣机制（L型锁扣设计）及250次插拔寿命，保障频繁维护下的电气稳定性；  
- 高可靠性环境：在航空航天、车载域控制器等场景中，通过无铅焊接、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，满足严苛环境要求。  
其3×13针位（FW-13系列）、直角焊板式（D型）及镀金触点设计，兼顾机械强度与高频性能，是高端电子设备中实现小型化、高性能板间互连的关键组件。

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