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型号： FW-13-03-L-D-085-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-085-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-085-157价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-085-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-085-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-085-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-085-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：13×3（39位）双排针脚、直角插头（L型）、镀金触点、0.8 mm间距、总高约8.5 mm（含公母叠加后标称堆叠高度），带极化设计与防误插结构，并支持157Ω阻抗控制（适用于高速信号传输场景）。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制器中的多层PCB垂直互连（如主控板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗设备（如便携式超声主机、内窥镜处理单元）中模块化子板间的高频数据传输（支持USB 2.0、UART、SPI等中速接口）；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）的载板与功能子卡（如射频模块、FPGA加速卡）的可插拔堆叠连接；  
- 航空航天与国防领域中加固型机箱内的板级互连，得益于其耐振动、宽温（-55℃~+125℃）及符合RoHS/REACH标准的特性。

FW-13-03-L-D-085-157 不适用于高速差分对（如PCIe或DDR5），但凭借其精密机械配合、稳定接触电阻（＜30 mΩ）和良好EMI抑制能力，广泛用于需频繁维护、高插拔寿命（≥500次）且兼顾成本与性能的中端应用。

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