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型号： FW-13-03-G-D-310-072-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-310-072-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-310-072-EP-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-310-072-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-310-072-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-310-072-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-310-072-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、小型化工业PCB、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板），得益于其仅0.72mm超薄堆叠高度（310系列）和紧凑间距（0.5mm），可实现多层PCB垂直互连，节省宝贵的板间空间。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计与端子结构），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需高完整性信号互联的场景；EP-A后缀表示带接地屏蔽与增强EMI抑制设计，提升抗干扰能力。

- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G）、高温LCP绝缘体及牢固的双梁接触结构，适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷电路板等需耐振动、宽温（-55℃~+125℃）及长期插拔稳定性的场合。

- 模块化与可维护架构：常用于可插拔功能子板（如电源管理模块、传感器接口板）与主控板之间的快速装配/更换，提升产线组装效率与后期维护便利性。

综上，该型号专为高密度、高速、超薄且高可靠性的板级垂直互连需求而设计，广泛应用于通信、工业自动化、医疗电子及高端嵌入式系统中。

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