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型号： FW-13-03-G-D-283-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-283-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-283-075价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-283-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-283-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-283-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-283-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
• 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，在振动、温变环境下保持稳定接触；  
• 医疗电子设备：如便携式超声仪或内窥镜主机中，因该连接器具有0.8mm间距、7.5mm堆叠高度（283–075对应堆高7.5mm）、镀金触点及牢固的锁扣结构，兼顾小型化与插拔耐久性（≥500次）；  
• 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC等标准载板与核心模块间实现高引脚数（13×3=39位）、双排、直插式对接，支持电源+信号混合传输。  

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的绿色材料，适用于需高可靠性、小空间部署且不频繁拆卸的垂直叠接场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接工艺，以确保阻抗匹配与机械稳定性。

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