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型号： FW-13-03-G-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-275-065价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-275-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：13位双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、镀金接触面、带导柱导向及锁扣机构，总高仅2.75 mm（含公母端），插拔力优化，支持多次插拔（≥500次）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的信号与电源互连，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC模块、IO扩展板与主控板之间实现可靠、免焊接的可拆卸堆叠连接；  
✅ 医疗电子设备——用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，确保机械稳定性与长期接触可靠性；  
✅ 消费类电子产品——如高端平板电脑或AR/VR头显内部多层PCB堆叠（如显示驱动板与主处理器板），兼顾薄型化与抗振动性能；  
✅ 航空航天与车载电子——在严苛环境下（-55°C ~ +125°C）提供抗冲击、抗冷凝的稳定互连，符合RoHS及无卤要求。

该型号不适用于大电流（单线额定≤0.5A）、高电压或高频射频直连场景，但凭借精密导向、防误插设计和优异的共面度容差（≤0.1 mm），特别适合对装配精度、重复性和长期可靠性要求严苛的嵌入式板级互连应用。

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