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型号： FW-13-03-G-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-G-D-250-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其关键参数包括：13×3（39位）双排针/插座结构、0.050"（1.27 mm）间距、250 mΩ接触电阻、120℃工作温度等级，带镀金触点与UL94V-0阻燃外壳。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备：用于主控板与扩展I/O模块之间的紧凑堆叠互连，支持多层PCB垂直集成；  
- 通信基站与网络设备：在基带处理单元（BBU）或小基站（Small Cell）中实现高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2）的短距板间传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借低插入力、抗振动设计及高可靠性，满足EMC敏感环境下的稳定连接；  
- 航空航天与军工电子：通过120℃耐温与符合RoHS/REACH标准，适配宽温域、高冲击场景下的模块化载板架构。

其“G”后缀代表带接地屏蔽结构，“D”表示直角插头（Male Header），配合对应插座可提供优异的串扰抑制与电源/地回路完整性，适用于≤200 Mbps数据速率应用。不适用于高频射频或大电流供电场景。

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