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型号： FW-13-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-250-090 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），满足高可靠性与抗振动需求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的垂直对接，250µm间距与0.9mm超低堆叠高度（090）适配空间受限的嵌入式机箱；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现处理器板与传感器接口板的稳定连接，镀金触点（G表示Gold plating）确保长期插拔寿命及信号完整性；  
- 航空航天与国防电子：因具备宽温工作范围（-55°C至+125°C）、符合RoHS/REACH且通过UL认证，适用于机载航电模块的多层板堆叠架构；  
- 边缘AI计算模块：支持NPU加速卡与载板间的高引脚数（13×3=39位）并行连接，D型结构（双排、直角焊料端接）提升PCB布局灵活性与热管理效率。  
该型号不适用于大电流或高频射频直连，主要面向中速数字信号（≤3 Gbps）的板级垂直互连场景。

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