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型号： FW-13-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现两块PCB间的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的可靠互联，满足中速数字信号（如PCIe Gen2、USB 2.0等）传输需求；  
3. 可插拔/可维护子系统设计：作为模块化架构中的关键接口（如电源板/信号板分离设计），便于现场升级或维修；  
4. 严苛环境下的稳定连接：采用镀金触点与高强度LCP绝缘体，具备良好耐振动性与长期插拔寿命（≥500次），适用于轨道交通、航空航天地面设备及户外通信基站等场景。  
该型号额定电流2A/触点，间距0.050"（1.27mm），堆叠高度7.5mm（075即0.075"≈1.9mm，但此处“075”对应实际堆高为7.5mm，属Samtec编码惯例），带防误插导向结构和牢固的锁扣机制，确保装配精度与机械稳定性。需配合专用压接工具及配套尾部压线组件使用。

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