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型号： FW-13-03-G-D-248-152
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-248-152由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-248-152价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-248-152封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-248-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-248-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-248-152 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板的垂直堆叠互连，支持双排13×2共26位信号传输，满足空间受限设计需求；  
- 高速数字电路：虽非超高速差分对专用型号，但具备良好信号完整性（支持≤1 Gbps单端信号），适用于FPGA/ASIC载板与扩展板、传感器接口板间的中速数据与控制总线连接；  
- 可插拔模块化架构：用于通信设备（如小型基站基带单元）、测试仪器中的功能子卡（如ADC/DAC板、电源管理板）与主控板的可靠插拔对接，镀金触点（30 µin）保障长期插拔寿命（≥500次）；  
- 恶劣环境适应性应用：工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统、航空航天电子设备中的板级堆叠互联。  
该型号采用直插式（Through-Hole）焊接安装，配248 mil（6.30 mm）堆叠高度与152 mil（3.86 mm）PCB间距，兼顾机械稳定性与装配便利性。需注意其为单端信号设计，不适用于高频差分对或大电流供电（额定电流≤1A/针），常搭配Samtec同类插座（如AW系列）构成完整连接系统。

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