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型号： FW-13-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-233-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的短距、高可靠性信号/电源传输；  
- 工业控制与通信模块：在嵌入式系统（如边缘计算单元、PLC子模块、5G小基站射频板）中实现多层PCB的快速装配与可拆卸维护；  
- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对连接稳定性、抗振动及插拔寿命要求较高的场合；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中功能板卡间的板对板连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体认证版本确认）。  

该型号具备0.8mm引脚间距、75mm总长、带导正结构与防误插设计，支持高速信号（≤1 Gbps）与电源混合传输，适用于回流焊工艺。注意：实际应用需严格匹配配套公/母座，并验证机械堆叠高度（233mil ≈ 5.92mm）与PCB布局空间兼容性。

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