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型号： FW-13-03-G-D-215-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-180-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-215-180-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机）及通信模块（小基站、光模块转接板），凭借1.27 mm间距、3排引脚及180 µm超薄堆叠高度（215 µm公头+180 µm母座），实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局与阻抗控制（标称50 Ω单端/100 Ω差分），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间中短距（≤10 cm）的LVDS、PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0等中速至高速数据链路。  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（G-type）接触结构与双触点设计，提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，广泛应用于需现场升级或模块更换的测试仪器、航空电子航电模块及车载域控制器。  
- 热敏感环境：无卤素材料与宽温工作范围（–40°C 至 +105°C），适配新能源汽车电池管理系统（BMS）主控板与传感器板间的可靠连接。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针），主要承担信号互联功能，强调机械稳定性、信号完整性与长期可靠性。

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