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型号： FW-13-03-G-D-215-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-175-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-215-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的嵌入式电子系统。

该型号支持 3mm 堆叠高度（215–175 μm 弹性触点公差），采用双排、13位（2×13）布局，带接地屏蔽设计（“G”标识）和直插式（D）结构，适用于高速数字接口（如 PCIe、USB、LVDS）及中等速率数据总线。常见应用包括：工业自动化控制器的模块化扩展卡互连；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器子板间的紧凑堆叠；通信基站的小型化基带处理单元（BBU）与射频模块（RRU）间板级互联；以及测试测量设备（如ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔、抗振动的高稳定性连接。

其镀金触点（175μ" Au）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合 RoHS/REACH 的封装，亦适配航空航天、轨道交通等严苛环境下的加固型板对板互连需求。不适用于大电流电源主干连接，但可承载每对信号线≤1A的常规供电与信号混合传输。

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