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型号： FW-13-03-G-D-215-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-160-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-215-160-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块、路由器及交换机中主板与子卡（如FPGA加速卡、射频模块）之间的垂直/夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、LVDS等）。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在PLC、HMI人机界面、边缘AI计算模块中实现多层PCB堆叠，节省空间并提升抗振动可靠性（带锁扣结构与宽温特性）。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、信号完整性及长期稳定性要求严苛的场景。  
4. 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展槽）中的可插拔互连方案，便于快速更换功能板卡。  
该型号具备镀金触点（1.27 µm）、13×3（39位）双排布局、2.15 mm堆叠高度、160 N保持力及A级（标准）焊接端子，适用于回流焊工艺，满足IPC-6012 Class 2标准，广泛用于需高引脚密度、低串扰及稳定机械配合的精密电子装配中。

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