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型号： FW-13-03-G-D-215-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-155-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-215-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源叠接，支持差分对布局，满足低串扰与阻抗控制需求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板之间的稳固连接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其0.8mm超薄堆叠高度（215µm接触长度+155µm尾部）节省空间，同时保证信号完整性与插拔寿命（≥500次）；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板间的高引脚数（13×3=39位）互连，支持电源、接地及高速数据（如PCIe Gen3或USB 3.2）混合传输；  
- 消费电子高端产品：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的多层柔性刚性板堆叠，依赖其精密自对准结构与镀金触点保障长期接触可靠性。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插导向槽与应力释放设计，适用于自动化贴片产线，广泛应用于对尺寸、可靠性及高频性能有严苛要求的嵌入式系统。

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