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型号： FW-13-03-G-D-215-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-150-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-215-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统，如5G通信模块、边缘AI计算单元、便携式医疗设备（如手持超声、内窥镜图像处理板）及工业物联网（IIoT）传感器节点。

- 多层PCB堆叠互连：适用于需要垂直或直角堆叠的双面/多层主板设计，例如FPGA载板与扩展子卡、GPU加速模组与基板之间的可靠连接，支持差分对布线与阻抗控制（设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议）。

- 可插拔/可维护架构：凭借其带导柱（Guiding Pins）、双排接触结构及150 N（约15.3 kgf）高保持力，适用于需频繁拆装或现场升级的场景，如测试治具、模块化工控背板、航空电子LRU（航线可更换单元）。

- 严苛环境适应性：采用镀金触点（Au 15µin）与LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合UL94 V-0）、抗振动及长期插拔寿命（≥500次），适合车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通控制板等中高可靠性应用。

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），主要承担高速信号与低功率控制信号传输，非电源主干连接。

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