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型号： FW-13-03-G-D-215-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-215-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（注：实际型号归属需查证Samtec官方选型手册，FW系列多对应柔性/高信号完整性板叠接器）。该型号典型参数为：13排×3列（39位）、0.8mm间距、带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角插头+插座组合、镀金触点、工作温度-55℃~+125℃，支持10Gbps+高速差分信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高端通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块（QSFP-DD/OCP NIC）与主板间的高速互连；  
- 服务器与AI加速卡：GPU/CPU子板与主背板间紧凑堆叠，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对低串扰、阻抗匹配的要求；  
- 工业自动化控制器：多层功能板（如I/O扩展板、FPGA载板）的模块化堆叠，提升空间利用率与抗振性；  
- 医疗成像设备：CT/MRI信号采集前端板与处理主板间的高可靠性、低EMI连接；  
- 航空航天嵌入式系统：受限空间下需兼顾信号完整性与机械稳固性的板级互联方案。  

其“-215”表示2.15mm超薄堆叠高度，“-100”代表100Ω差分阻抗优化，“-A”通常指标准压配式（Press-Fit）或焊接端子类型，适用于高振动环境。整体设计强调高频性能、小尺寸与可制造性，适用于对密度、速度和可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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