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型号： FW-13-03-G-D-200-155-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-200-155-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-200-155-P价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-200-155-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-200-155-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-200-155-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-200-155-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于“板垫片”类连接器。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现可靠、可插拔的垂直或夹层式板间互连，如通信基站基带板与射频板之间的信号与电源传输；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的模块化堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中多层PCB间的高速、低串扰数据链路（支持LVDS、PCIe Gen3等差分信号）；以及测试测量设备（ATE）中可快速更换的功能子板与载板接口，兼顾重复插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。该型号采用镀金触点、2mm间距、13×3（39位）双排结构，带导柱导向与防误插设计，适用于-40℃~+85℃宽温环境，广泛用于需高可靠性、紧凑布局及适度高速（≤4 Gbps/通道）传输的嵌入式系统。

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