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型号： FW-13-03-G-D-200-154
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-200-154由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-200-154价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-200-154封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-200-154参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-200-154 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-200-154 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距+154 mil/3.91 mm总高），支持双板精密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的差分对布局与接地结构，支持高达16 Gbps的数据速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.1等协议），适用于FPGA夹层板、AI边缘计算模组、高速采集子卡等需可靠高速互联的板级扩展。  
- 可热插拔/模块化设计系统：带导向结构与稳固锁扣（D系列机械加强设计），适用于需频繁拆装的测试平台、ATE设备背板接口或模块化通信基站基带板。  
- 高可靠性环境：符合RoHS、无卤素要求，接触系统镀金处理，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、轨道交通车载终端等对长期插拔寿命（≥500次）和稳定性有要求的场景。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高速、高密、高可靠的板间垂直互连，广泛服务于高端工业、通信、医疗及边缘智能硬件领域。

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