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型号： FW-13-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主板与射频模块间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠信号与电源传输，具备良好抗振动性能；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间高速（支持1–2 Gbps/通道）、低串扰数据传输；  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容系统）中功能子板与载板的可插拔互连方案，便于维护升级；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器内部计算板与传感器接口板的堆叠连接。  

该型号采用镀金接触件、自对准导向结构及1.27 mm间距、13×3阵列（39位），支持163 mm堆叠高度（含120 mm配对公差余量），兼具机械稳固性与信号完整性，适用于需频繁插拔、中等寿命（≥500次）、工作温度-40°C～+105°C的严苛环境。实际选型时建议参考Samtec官方规格书并进行信号完整性仿真验证。

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