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型号： FW-13-03-G-D-125-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-125-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-125-145价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-125-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-125-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-125-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-125-145 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：3排针、13列（共39位）、镀金触点、0.8 mm 端子间距、12.5 mm（垂直方向）与14.5 mm（水平方向）的叠接高度组合（D型双高度设计），支持盲插与高保持力。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速信号互连（支持高达25+ Gbps的差分信号传输，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议）；  
- 工业自动化：可编程逻辑控制器（PLC）模块化背板系统中，实现主控板与I/O扩展板的稳固堆叠；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内，多层PCB之间的低EMI、抗振动互连；  
- 航空航天与国防：小型化航电模块中需通过严格冲击/振动测试（符合MIL-STD-810）的板级堆叠方案；  
- 高性能计算：AI加速卡与载板之间需频繁维护更换的热插拔接口（得益于其双点接触结构与防误插导向设计）。

FW-13-03-G-D-125-145 凭借其精确的叠接公差（±0.1 mm）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及UL94 V-0阻燃等级，特别适用于高可靠性、小体积、需长期稳定运行的嵌入式系统。

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