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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-115-236-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-115-236-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-115-236-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-115-236-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-G-D-115-236-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-03-G-D-115-236-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与通信设备:适用于空间受限的服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等,实现CPU/GPU模块与扩展子板之间的高速、低串扰信号互连(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4速率,取决于布局与配套线缆)。 2. 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型工控机、边缘计算网关中多层PCB堆叠,提供可靠机械锁扣(带定位柱与防误插设计)和宽温工作能力(–40°C 至 +105°C),适应振动与宽温环境。 3. 医疗成像与测试仪器:在便携式超声设备、内窥镜主机或ATE(自动测试设备)中,满足高引脚数(13×3=39位)、小间距(0.5 mm)、低剖面(总高仅11.5 mm)需求,兼顾信号完整性与维修便利性(表面贴装+通孔回流兼容)。 4. 消费电子高端模块化设计:如可拆卸式VR头显主控板与显示模组、折叠屏手机转轴区柔性互联替代方案,利用其双排直角结构与236 N(约24 kgf)抗拔力保障长期插拔可靠性(≥500次)。 该型号带“P-TR”后缀,表示卷带包装(Tape & Reel),适配SMT全自动贴装;“G-D”标识为带接地屏蔽结构与差分对优化布局,显著降低EMI并提升高速信号完整性。广泛用于需高密度、高可靠性、可量产板对板垂直互连的严苛场景。