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型号： FW-13-03-F-D-305-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-305-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-305-065-A价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-305-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-305-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-305-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-F-D-305-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如 5G 基站基带板与射频板间的垂直互连，支持高达 25+ Gbps/lane 的差分信号传输（依赖配套端子与PCB堆叠设计），满足低串扰、低抖动要求。

2. 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义小板）之间的可靠叠接，提供13×3（39位）信号+电源组合，兼顾数据、时钟与供电需求。

3. 工业控制与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、PLC模块化背板系统中，实现多层PCB的刚性垂直堆叠，3.05 mm（0.120"）超薄高度和65 µm金镀层保障长期插拔可靠性（≥500次）与接触稳定性。

4. 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接方案，便于FPGA原型验证板（如Xilinx VCU118扩展）的快速迭代装配与信号调试。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角/垂直结构，带定位柱与防误插设计，适用于回流焊工艺；其“-A”后缀通常表示标准压接公差与通用PCB厚度适配（兼容1.6 mm典型板厚）。不适用于大电流主电源或恶劣振动环境（需选加固型）。

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