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型号： FW-13-03-F-D-221-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-221-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-221-110价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-221-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-221-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-221-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-F-D-221-110 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，具备抗振动与宽温（–40°C 至 +105°C）特性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器板与处理板之间的空间受限互连，兼顾EMI抑制与信号完整性；  
4. 高端消费电子：应用于AR/VR头显、折叠屏设备等对厚度敏感的场景，其0.8mm端子间距与13mm堆叠高度（标称）支持超薄双层PCB垂直叠接；  
5. 测试与测量仪器：在模块化PXIe或ATE系统中作为可插拔功能卡与载板间的稳定接口，支持多次插拔（≥500次）及盲插导向结构。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及一体化锁扣设计，适用于需高可靠性、小体积及良好热管理的嵌入式系统。实际选型需结合具体PCB叠层、阻抗要求及机械公差进行验证。

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