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型号： FW-13-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-F-D-163-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业自动化：用于PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况；  
- 医疗电子：内窥镜图像处理模块、便携式超声设备中多层PCB堆叠互连，凭借0.8mm超薄叠高（163mil ≈ 4.14mm）节省空间，同时保证信号完整性；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中的可更换功能子卡与载板对接，F型（Female）上板配D型（Dual-Beam）接触结构提供稳定正向力与误插防护；  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡与载板间的高速数据通道（如PCIe Gen4/5、USB 3.2），163–065后缀对应163位总线宽度与0.65mm间距，支持高引脚数并行互连。  
该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度范围–55°C～+125°C，适用于需高频性能、高可靠性及小型化设计的高端电子系统。

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