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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-L-D-425-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连,利用其0.5mm间距和13×2(26位)触点结构实现高信号完整性与小空间占用; - 高速数字系统:支持高达10 Gbps的差分信号传输(需配合合理PCB布局),适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)、AI加速模块与主控板之间的高速数据链路; - 可插拔模块化设计:在通信设备(如5G小基站基带板与射频板)、测试仪器中用于快速装配/维护的板级分离接口,其双排针+插座结构(L型弯脚)提供稳固机械锁扣与抗振动性能; - 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP材料,适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷板间互联等对温度循环(-55℃~+125℃)和长期插拔寿命(≥500次)有要求的场景。 该型号不带屏蔽罩,适用于非EMI敏感或已做系统级屏蔽的应用,且“425”后缀表明端子为压接式(Crimp),需配合专用工具安装线缆端——但本型号更常作为纯板端叠接器使用(即两端均为PCB焊盘)。