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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-335-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-335-120价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-335-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-335-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-L-D-335-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-02-L-D-335-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站基带单元、光模块转接板等,利用其 0.5mm 间距、双排直角结构及支持 PCIe Gen4/USB 3.2 的信号完整性设计,实现紧凑空间内的高速互连。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于 CPU/FPGA 模块与载板间的垂直堆叠,支持 120 位(60×2)信号传输,满足 AI 加速卡、智能传感器网关对高引脚数、低串扰与热插拔兼容性的需求。 - 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块,凭借 3.35mm 超薄堆叠高度(L 型直角+D 型接触)、无卤素材料及符合 RoHS/REACH 标准,兼顾小型化与可靠性。 - 工业自动化控制器:在 PLC 扩展模块、运动控制子板中实现模块化堆叠,其牢固的锁扣结构(含防误插导向槽)和 -40℃~+105℃ 工作温度范围,适配严苛产线环境。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅 0.5A/端子),亦非防水或高振动场景首选,需配合 Samtec 的配套压接工具与PCB叠层规范使用以确保阻抗匹配与插拔寿命(≥500次)。