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型号： FW-13-02-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：13位双排针脚、直角插拔（L型）、带屏蔽罩（D表示Shielded）、2.00 mm垂直叠高（Stack Height）、0.75 mm端子间距（Pitch），支持高信号完整性设计。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板之间的高速数据互联（如FPGA载板与I/O子卡）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中主板与传感器接口板的可靠堆叠连接；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板间的低串扰互连；  
- 航空航天与国防领域中加固型计算模块的可维护性堆叠设计（得益于其稳固的锁扣结构与EMI屏蔽性能）。  

FW-13-02-L-D-200-075 支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗控制），并具备优异的插拔寿命（≥500次）和耐振动性能，适用于严苛环境下的长期稳定运行。其0.75 mm细间距与2.0 mm低叠高设计，特别适合高度受限的多层PCB堆叠架构，兼顾高密度布线与热管理需求。

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