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型号： FW-13-02-L-D-180-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-180-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-180-200价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-180-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-180-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-180-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-L-D-180-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：13位双排（2×13）、直插式（L型引脚）、带屏蔽罩（D系列）、180µm触点间距、2.00mm堆叠高度（即上下PCB间距为2.00mm），支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备（如PLC模块、I/O扩展背板），用于主控板与功能子板间的可靠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机），满足小尺寸、抗振动及EMI敏感环境需求；  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板的垂直互连），凭借其低串扰设计和良好高频性能（支持高达数GHz差分信号）；  
- 航空航天与车载电子（符合RoHS/无铅标准），适用于需长期可靠运行的严苛环境。  

其屏蔽结构（D系列）有效抑制电磁干扰，180µm细间距支持高引脚密度布局，2.00mm固定堆高便于系统层叠设计与热管理。整体适用于需要频繁插拔（经优化接触可靠性）、中等电流（每信号线≤0.5A）及高速数字/模拟混合信号传输的板级互联场景。

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