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  • 型号: FW-13-02-G-D-650-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-650-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-650-075价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-650-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-G-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-G-D-650-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机、平板电脑中主板与摄像头模组、显示屏柔性板(FPC)或副板之间的紧凑型垂直连接;  
- 通信设备:5G小基站、光模块、路由器内部多层PCB间的信号与电源传输,支持高速差分对(如USB 3.2、PCIe Gen3)及低速控制信号;  
- 工业控制与医疗设备:小型化工控主板、便携式医疗终端(如超声手持探头、监护仪扩展板)中需可靠插拔、抗振动的板间互连;  
- 汽车电子:ADAS域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)中ECU模块的模块化叠层设计,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体认证版本确认)。  

该型号参数(如0.5mm间距、13位、带导柱/接地屏蔽结构、镀金触点、650μm叠高、75μm接触力)表明其适用于中等速率(≤5 Gbps)、中等电流(每端子≤0.5A)、空间受限且需重复插拔(≥30次)的场景。不推荐用于高频射频、大功率供电或严苛高温(>85℃)长期运行环境。实际选型需结合电路板公差、装配精度及EMI要求进行验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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