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型号： FW-13-02-G-D-550-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-550-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-550-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-550-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-550-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-550-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-G-D-550-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：13位双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、7.5 mm堆叠高度、镀金触点、带锁扣（ES = Enhanced Secure）及直插式（D = Dual-Contact, Through-Hole）焊盘设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展背板），用于主控板与功能子板间的稳固互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块），满足小尺寸、高插拔寿命（≥500次）及EMI抑制需求；  
- 通信设备中的基带与射频板间互联，支持高速数字信号（兼容LVDS/PCIe Gen2等）传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动锁扣结构（ES特性）。  

其0.075"（1.905 mm）超薄轮廓和精确的自对准设计，特别适合多层PCB垂直堆叠架构，兼顾高密度布线与热管理需求。不适用于大电流或高频射频前端直连，但作为中低速、中等信号密度的可靠板间桥梁，在严苛环境中表现优异。

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