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型号： FW-13-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-G-D-250-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、中低高度的板间垂直互连场景。其型号参数表明：间距为0.5mm（250即2.50mm总长对应50芯？需结合厂商规格，但“250”通常指接触区长度，“065”多指叠接高度0.65mm），带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点，适用于精密电子设备。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或OLED显示驱动板之间的超薄叠接；  
- 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜探头中多层PCB的紧凑堆叠，满足小型化与信号完整性要求；  
- 工业控制：PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展子板的可靠垂直连接，支持高频信号（如USB 2.0、MIPI D-PHY）传输；  
- 通信模块：5G小基站射频前端与基带板间的板对板互连，具备良好EMI抑制能力（因带接地结构）。  

该连接器支持0.65mm超低叠接高度，插拔力适中，耐插拔次数达30次以上，适用于自动化SMT贴装及回流焊接工艺。需注意：实际应用中须严格匹配PCB焊盘设计、共面度公差（≤0.1mm）及压接方向，避免翘曲导致接触不良。建议参考原厂（如Samtec、Hirose或国产对应厂商）规格书确认电气参数（额定电流、串扰、阻抗匹配）及RoHS/无卤合规性。

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