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型号： FW-13-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或直角互连，凭借0.5mm间距与65µm金镀层，确保信号完整性与长期插拔可靠性；  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB布局），常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主计算板之间的短距高速互联；  
- 空间受限设备：0.65mm超低堆叠高度（Stack Height）使其适用于超薄笔记本电脑、可穿戴设备基板堆叠及无人机飞控系统中多层PCB的精密对准连接；  
- 可维护性设计场景：采用双排、13×2共26位结构，带导向槽与防误插设计，便于现场更换或模块化升级，常见于测试仪器、通信基站前传模块等需频繁拆装的场合。  
该型号工作温度范围为–55°C至+125°C，符合RoHS/REACH标准，适用于高可靠性要求的工业、航空航天及汽车电子环境。

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