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  • 型号: FW-13-02-G-D-126-078
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-126-078由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-126-078价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-126-078封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-126-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-G-D-126-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-G-D-126-078 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、高可靠性电子设备中。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元之间板对板互连,满足抗振动、长期插拔稳定性要求;  
- 通信设备:5G基站基带板与射频板、光模块载板间的垂直/侧插式堆叠连接,支持高频信号传输(设计兼顾阻抗匹配与EMI抑制);  
- 医疗电子:便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠,利用其0.8mm超薄叠高(126×78mil封装尺寸)节省空间;  
- 汽车电子:ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需配合车规级PCB与工艺使用);  
- 消费电子:高端平板电脑或折叠屏设备的主板与副板(如触控/摄像头模组板)间可拆卸叠接,支持盲插与防误插结构(G型编码标识)。  

该型号采用镀金接触面(厚度≥0.76μm)、磷青铜端子,支持100次插拔寿命及-40℃~105℃工作温度,适用于需频繁维护、空间受限且信号完整性要求较高的嵌入式系统。实际应用中需严格遵循厂商推荐的压接公差与PCB焊盘设计规范,以确保接触可靠性和机械强度。
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