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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-395-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-395-120价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-395-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-395-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-F-D-395-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-F-D-395-120 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,用于多层PCB间的垂直互连,支持高速信号(可达25+ Gbps差分速率)低串扰传输; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式超声或内窥镜主机中,实现主控板与功能子板(如FPGA扩展板、传感器接口板)的可靠堆叠连接; - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机/平板的铰链区柔性堆叠、AR/VR头显的主控与显示模组间互连,兼顾薄型化(总高仅3.95 mm)与插拔耐久性(≥500次); - 测试与开发平台:作为模块化载板(Carrier Board)与核心模块(如SoM)的标准接口,便于快速原型验证与升级更换。 该型号采用镀金触点、双排错位接触结构及内置屏蔽设计,具备优异的抗振性、EMI抑制能力及热稳定性(-40℃~+105℃),适用于严苛环境下的长期可靠运行。