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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-394-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-394-120价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-394-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-394-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-F-D-394-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-02-F-D-394-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:如5G通信基站模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算设备中,用于CPU/GPU载板与子板间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe 5.0、USB4等)。 - 工业与医疗成像系统:在紧凑型内窥镜、便携式超声设备或CT探测器模块中,实现多层PCB间的可靠堆叠与抗振动连接。 - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200可靠性要求(需确认具体版本),用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的可插拔叠接,便于维修与升级。 该型号采用双排直角焊接收针设计(13×2=26位),带防误插键位与120Ω阻抗控制结构,支持12 Gbps/lane高速差分对;镀金触点(Au 1.27μm)保障长期插拔寿命(≥500次)与低接触电阻;耐高温无铅回流焊接(符合RoHS/REACH)。适用于空间受限、需高频性能与机械稳定性的严苛嵌入式场景。