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型号： FW-13-02-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备（内窥镜、便携式超声）等空间受限场景，得益于其仅0.65mm端子间距与3.50mm堆叠高度，支持垂直叠接双层PCB，节省横向面积。  
- 高频信号传输需求场合：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（可选），配合Samtec的高速信号完整性技术，适用于≤10 Gbps的差分信号链路（如PCIe Gen3、USB 3.2、SATA），常见于嵌入式计算平台、边缘AI加速卡等需板间高速数据交换的系统。  
- 高可靠性要求环境：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元、军工加固计算机等需长期稳定运行的领域。  
- 可配置化设计支持：支持盲插（Blind-Mate）、浮动容差（±0.3mm X/Y方向）及防误插键位，便于自动化装配与维护升级，广泛用于模块化服务器背板、可扩展工控机底板等需灵活堆叠与快速更换的架构中。  

注：具体应用需结合其额定电流（0.5A/触点）、工作温度（–55°C～+125°C）及RoHS/REACH合规性综合评估。

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