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型号： FW-13-02-F-D-245-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-245-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-245-110价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-245-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-245-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-245-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-F-D-245-110 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），归类为矩形连接器中的板垫片/叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、13×2双排（26位）设计，带浮动（Floating）结构（“F”表示±0.5 mm X/Y方向容差）、直插式（“D”表示Dual-Row, Vertical, Through-Hole或SMT兼容）、镀金触点，并具备245°C耐回流焊能力（“245”）及110Ω阻抗优化（“110”），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统（如5G小基站、边缘AI加速卡）中主控板与扩展模块间的紧凑堆叠互连；  
• 医疗设备（如便携式超声主机与探头接口板）要求高可靠性、小体积和抗振动的板间连接；  
• 工业自动化控制器中CPU载板与I/O子板的垂直堆叠，支持热插拔预对准与装配容差；  
• 航空航天与车载计算单元（符合AEC-Q200倾向性）中需兼顾轻量化、耐冲击及信号完整性（支持高达16 Gbps/lane的差分对应用）的严苛环境。

其浮动设计显著降低PCB组装应力，110Ω特性阻抗适配高速SerDes通道，广泛用于PCIe Gen4、USB 3.2及LPDDR5内存扩展等场景。

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