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型号： FW-13-02-F-D-070-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-070-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-070-125价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-070-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-070-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-070-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-F-D-070-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠互连。例如：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的信号与电源连接）、工业控制模块（主控板与扩展I/O板的紧凑叠装）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板的高速互联）、以及测试测量仪器（模块化子板与载板的可插拔堆叠）。

该型号支持0.8mm间距、13×2（共26位）信号触点，带接地屏蔽设计（F型结构），具备优异的信号完整性（支持高达10+ Gbps差分速率），并采用双排针+插座式叠接结构（D系列），插拔力适中、机械稳定性高。其0.70mm超薄堆叠高度（070）和1.25mm总连接高度（125）特别适用于超薄便携设备或需多层板精密堆叠的场景。

此外，该连接器符合RoHS标准，工作温度范围为–55°C至+125°C，适用于工业及部分车载前装环境（非AEC-Q200认证，但具备一定可靠性基础）。不适用于大电流供电主通路，主要承载高速数据（如PCIe、USB、LVDS）、控制信号及低功率电源分配。

综上，FW-13-02-F-D-070-125 专为高密度、小型化、高频板对板互连需求而设计，常见于先进嵌入式系统与模块化电子架构中。

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